现场熔接损耗超标，问题常出在这几个环节

熔接机自带的估算值只反映熔接点本身，链路总损耗还要加上接头、法兰、弯曲与光纤自身衰减。现场常见的“熔接合格但链路不通”，多数不是熔接机的问题。

端面处理

切割刀钝了、切割角度偏了，端面会出现台阶或斜面。熔接机可能仍判定合格，但实际损耗偏大。切割刀每切 200～300 芯要检查刀刃，切割后不要用手或布擦拭端面。

轴向对准与放电参数

不同厂商的光纤，纤芯同心度与模场直径有差异，混接时要调整放电强度与推进量。用默认参数熔接异种光纤，损耗常在 0.1dB 以上，多几个点就吃掉模块余量。

盘纤与弯曲

接头盒内盘纤半径过小，会产生宏弯损耗，1310nm 比 1550nm 更敏感。熔接后按标准盘纤，半径不小于 3 厘米，并用 OTDR 双向测试确认每个接头损耗。

链路验收按双向 OTDR 曲线逐点核对，比只看熔接机屏幕更可靠。发现损耗异常先查端面，再查盘纤，最后才怀疑熔接机。